長電科技整合見成效,2019年實現扭虧為盈

上海2020年4月30日 /美通社/ — 全球領先的集成電路微系統集成和封裝測試服務提供商,江蘇長電科技股份有限公司(上交所代碼:600584)於今日公布截止二零一九年十二月三十一日年度經營業績。

2019年年報財務摘要

  • 2019年的收入為235.3億元人民幣, 相比2018年的收入238.6億元人民幣。
  • 經營活動產生的現金為人民幣31.76億元,相比2018年增長26.6%。扣除資產投資淨支出人民幣27.36億元,全年的自由現金流達人民幣4.41億元。
  • 公司實現扭虧為盈,歸母淨利潤從2018年的虧損9.39億元改善為2019年的盈利8,866萬元。
  • 每股收益為0.06元,而2018年為-0.65 元。

長電科技CEO鄭力先生表示:「長電科技通過實施一系列的整合、調整舉措,正在逐步實現集團下各公司間的協同效應,技術能力和產能布局更加匹配市場和客戶需求,公司的研發、生產、運營持續向好的方向快速發展,並取得顯著成效。 2019年長電科技在大家的共同努力下,實現了扭虧為盈:2019年實現盈利8,866萬元,較2018年有了質的提升。我們所取得的成績與客戶對長電科技品牌、質量、服務、技術的高度認可是密不可分的。」

長電科技一直深耕於先端封裝技術,面向全球客戶,打造全面的技術產品種類和完整的全流程服務。受益於半導體產品市場蓬勃發展和長電科技始終如一的卓越品質,以及國內外客戶對長電科技品牌的認可,長電科技在全球半導體封測行業始終處於領先地位。隨著5G時代的到來,長電科技將繼續在5G網絡通訊、移動終端、車載電子、大數據存儲,AI和物聯網領域持續投入,攜手客戶,實現共同成長。

點擊查看長電科技2019年年度報告

關於長電科技:

長電科技是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商,提供全方位的微系統集成一站式服務,包括集成電路的系統集成封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試並可向世界各地的半導體供應商提供直運。

通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D / 3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術,長電科技的產品和技術涵蓋了主流集成電路系統應用,包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在中國、韓國、新加坡擁有三大研發中心及六大集成電路成品生產基地,營銷辦事處分布於世界各地,可與全球客戶進行緊密的技術合作並提供高效的產業鏈支持。更多信息請訪問:www.jcetglobal.com

相關鏈接 :

http://www.cj-elec.com